本报记者 贾丽
“2023年是华为生存发展的关键之年。”3月31日，华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告发布会上如是称。回望过去一年，他认为，严峻的外部环境和非市场因素，继续影响着华为的经营。身处暴风雨中，华为将努力奔跑，不断激活组织和队伍，有效管控风险。
谈及5G芯片及半导体产业现状，他称，“对于中国半导体产业而言，这几年不断受到制裁，但产业不会坐以待毙，肯定会自救、自立、自强，华为支持半导体产业界所有相关活动，相信中国半导体产业会在制裁中重生，真正实现自立、自强。”
当天，身着一袭黑色长裙，华为首席财务官孟晚舟从容走向台前，解读华为最新的财务数据。次日，孟晚舟就将当值轮值董事长，正式成为华为新掌舵人。
对于业绩情况及下一步动作，孟晚舟接受《证券日报》等媒体记者采访时表示，华为利润下滑的主要原因是，经营利润的下降同时研发力度加大。为完成2023年确定的经营目标，华为需要继续保持强研发投资。2022年，华为研发费用总额为1615亿元，研发费用率25.1%，处于历史高位，从而保证器件替代、单板重构、操作系统等领域研发工作的完成。
十年累计投入研发费用超9773亿元
企业业务收入同比提升30%
华为2022年年度报告显示，2022年华为实现全球销售收入6423亿元，同比增长0.9%；净利润356亿元，同比下滑68.7%。面向未来，华为持续加大研发投入，十年累计投入的研发费用超过9773亿元。
孟晚舟坦言，2022年，经营依然面临较大压力，净利润达到了一个历史低点，但总体经营业绩符合预期。
她称，华为依然存在，且还将继续存在，这是华为财务稳健的最好诠释。按照目前的商业计划，华为经营现金流足够支撑未来几年的投入。“2022年末，华为的资产负债率为58.9%，净现金余额1763亿元，近万亿元的总资产规模中，现金、短期投资、运营资产等高流动性资产构成了资产的主体部分，财务状况持续稳健。”
从主营业务构成来看，2022年，华为运营商业务、企业业务分别实现销售收入2840亿元、1332亿元，同比提升0.8%、30%，终端业务收入2145亿元，同比下降约11.9%。
“从业绩可见，运营商依旧是华为的支柱产业，是其护城河最深领域，企业业务地位在内部快速上升，华为终端业务转型后开拓市场初见成效。在业务方面，华为ICT基础设施业务保持稳步增长，终端业务下行趋势放缓，数字能源和华为云业务处于放量阶段。智能汽车部件业务是华为的长期战略机会点。”商务部研究院电子商务研究所副研究员洪勇对《证券日报》记者表示。“华为高投资研发投入成为财报亮点，可见其坚持在全球技术市场竞技，并持续取得创新引领地位的决心。”
在通信工程师、看懂经济研究院研究员袁博看来，长达几年的制裁下，华为已经逐步走出了自己的节奏，终端业务处于触底反弹期，然而目前全球智能手机业务疲软的趋势未有较大改变，给华为消费者业务的发展及鸿蒙生态的铺设带来挑战，未来几年华为还将把布局重心放在全球企业级市场的开拓上。
芯片领域取得多进展
继续加大“根技术”研发
在外界关心的芯片领域，华为带来了多项技术突破。
近日，在华为举行的硬件、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军也宣布，华为联合国内EDA企业，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。华为自研工具软件，将基于华为云对外提供服务。
此次，徐直军再谈这一突破称，华为与产业伙伴共同解决了14nm以上的国产化问题，意味着中国企业未来芯片设计可以用自研工具来设计芯片。
而在另一软件生态鸿蒙系统领域，孟晚舟表示，2022年是鸿蒙应用生态破土蓬勃发展之年。财报显示，截至2022年底，搭载HarmonyOS的华为设备已达到3.3亿台，鸿蒙智联超过2300家合作伙伴，2022年新增生态产品发货量突破1.81亿台。
华为方面表示，将持续加大在“根技术”及底层架构等方面的研发投入。对于研发投入方向，孟晚舟称，华为将坚持对云、人工智能，智能汽车部件及软件“根技术”等面向未来研究创新的投入，及保障业务连续性等方面的投入。
前沿金融监管科技研究院研究员马超接受《证券日报》记者采访时表示，从财报上看，华为在研发方面持续加大投入的力度坚定不移。在软硬件开发、芯片等领域，华为持续加强底层技术和架构攻关，力求在各个细节层次上的优化。如今，华为已在PCB印制电路板、EDA电子设计自动化等多个卡脖子的关键造芯环节上取得了重大突破，为未来在全球技术领域的发展奠定了坚实的基础。
孟晚舟当值轮值董事长后将如何开展工作，亦备受外界关注。对此，孟晚舟表示，依照公司《治理章程》，我们是体制的接班、制度的接班，从来都不是个人接班，而是集体领导。华为从来不把命运系于个人。作为一家企业没有改变生存环境，我们只能努力适应。
（编辑 乔川川）
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