臻宝科技2026年上半年营收利润双增长 加码高端高附加值产品研发

    本报讯 （记者冯雨瑶）

    8月24日晚间，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营收4.84亿元，同比增长31.98%；归属于上市公司股东的净利润1.07亿元，同比增长25.74%。本报告期，公司经营业绩稳步增长，主要受益于半导体刻蚀、薄膜沉积等核心工艺耗材赛道的高景气度、下游晶圆制造产能持续扩张、国产化进程加速，以及公司技术迭代、客户渗透与新品产业化落地等多重因素驱动。

    报告期内，公司持续加大研发投入力度，本期研发费用4373.03万元，研发费用率达9.04%，较上年同期的7.23%提升1.81个百分点，重点保障静电吸盘、高致密涂层及氮化铝陶瓷加热器等多个核心研发项目的攻关推进。

    半导体零部件赛道成长空间广阔，为公司发展带来机遇。公司聚焦硅、石英、碳化硅、功能陶瓷等半导体真空腔体消耗性零部件优质赛道，行业长期成长空间充足。未来三至五年，国内逻辑、存储、特色工艺晶圆制造产能将持续扩容，下游头部晶圆制造、存储制造厂商持续加大资本开支，先进制程与特色工艺双线扩张，带动刻蚀、薄膜沉积核心设备装机量稳步提升，对应核心消耗性零部件市场规模持续扩容，下游行业高景气度为公司核心主业的持续稳健增长提供了坚实的市场基础与产能需求支撑。

    国产化替代持续深化，推动客户渗透率与市场份额稳步提升。在半导体产业链自主可控的行业背景下，国内半导体配套供应链体系持续完善，核心设备零部件国产化替代进程持续提速。公司凭借一体化材料研发、精密加工与表面处理服务能力，依托稳定的产品品质、成熟的工艺适配经验与深度绑定的客户合作体系，持续提升核心零部件产品的市场渗透率与终端供应份额，进一步巩固细分领域竞争优势。同时，受全球产业格局与供应链安全需求影响，国内外资晶圆制造基地供应链本土化、备份化趋势明显，海力士（大连）、台积电（南京）等外资晶圆厂持续推进本土供应链培育与导入，为公司带来全新的市场增量空间，进一步打开公司终端客户覆盖边界。

    公司坚持技术创新与产品迭代并行，在巩固传统硅、石英、碳化硅、陶瓷零部件主业优势的同时，持续布局高端前沿产品领域。公司重点研发的静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器、高致密涂层与碳化硅气体分配盘等高端零部件及表面处理技术，持续推进工艺验证、客户导入与产业化落地。随着前沿产品逐步通过客户认证、实现批量供货，公司产品结构持续优化，高端高附加值产品占比稳步提升，进一步丰富核心产品矩阵，为公司中长期业绩增长培育全新的增长曲线。

（编辑 张文玲）