资金扎堆核心赛道，先进封装板块掀涨停潮！

    本报记者 任世碧

    7月9日，先进封装板块震荡走强。同花顺数据显示，截至收盘，该板块整体上涨5.52%，全天板块获主力资金净流入198.8亿元，成为资金布局的重要赛道。板块内197只个股中179只实现上涨，占比90.86%。其中，22只个股涨停，崇达技术4天2板，华天科技、有研新材均走出3天2板，兴业股份2连板，艾森股份、深科达录得“20CM”涨停；朗迪集团、同兴达、旭光电子、太极实业等16只个股亦封涨停。    

    同花顺截图    

    表：7月9日涨幅居前的先进封装板块个股 数据来源：同花顺 制表：任世碧

    对此，排排网财富研究员张鹏远在接受《证券日报》记者采访时表示：“当前先进封装板块震荡走强，主要受到多重因素驱动。首先，全球封测龙头日月光宣布先进封装（含CoWoS）报价上调逾20%，反映产能供不应求、行业高景气度，国内封测厂有望跟涨，直接引爆做多情绪。其次，AI算力爆发叠加摩尔定律见顶，使2.5D/3D先进封装成为性能延续的破局关键，科技巨头自研ASIC进一步放大定制化封装的刚性需求。其三，国内头部厂商年初以来累计宣布扩产投资超350亿元，从‘跟随海外’切向‘本土自主定义高端路线’，叠加管理层将先进封装测试企业纳入税收优惠清单，送出减负红包。最后，隔夜美股芯片、存储板块大涨，叠加A股资金向电子半导体企业迁徙，超百亿元主力净流入龙头，形成板块联动。”

    行业层面，HBM（高带宽存储器）封装需求爆发，先进封装产业链迎来价值重估窗口。群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。AI需求持续传导，先进封装供应格局多元化，HBM封装成为大陆厂商增长新引擎——全球高端封装市场规模预计2026年达587亿美元，同比增长97%，接近翻倍。

    国投证券表示，先进封装产线扩建持续拉动键合、植球、检测设备采购需求，设备厂商订单排产周期拉长，行业产能利用率维持高位。半导体电子材料同步受益，先进封装所需光刻胶、环氧塑封料、特种清洗材料、基板材料需求扩容，下游扩产带动上游材料企业出货量稳步提升。此外，AI算力硬件协同增长，先进封装技术突破助力高端算力芯片、HBM存储模组性能升级，支撑AI服务器及智能终端硬件迭代，形成产业链正向循环。

    在行业需求上升的背景下，部分先进封装行业上市公司业绩表现亮眼。同花顺数据显示，在197家先进封装板块上市公司中，有117家公司2026年第一季度实现归属于母公司股东的净利润同比增长，占比59.39%。截至7月9日，已有11家公司披露了2026年半年度业绩预告，新宙邦、芯碁微装、鼎龙股份、华工科技、鸿仕达、盛合晶微、创达新材、宏明电子8家公司业绩预喜。

    在投资机会方面，止于至善投资总经理何理对《证券日报》记者表示，随着先进制程迈入“埃米时代”，单纯依靠晶体管微缩的摩尔定律已难以独立支撑芯片性能跃升。先进封装通过集成不同工艺节点、不同功能的芯片，显著提升系统功能性与带宽并优化能耗，成为后摩尔时代的关键系统级技术，其中台积电主推的CoWoS 2.5D先进封装技术，现已成为全球高性能AI算力芯片的标准配置。世界半导体行业协会数据显示，AI正带动半导体产业规模从此前约5000亿美元大幅攀升至2万亿美元，主要增量源于AI算力芯片及高性能存储芯片。先进封装显著受益于这两大品类需求爆发，因此是AI发展中确定性较高的中长期赛道。具体看，单片CoWoS晶圆平均售价已接近7nm先进制程晶圆，意味着先进封装盈利水平远高于传统封装；叠加后续CoPoS（芯片—面板—基板封装）、3D封装等技术升级带来的量价齐升，看好承接相关订单的封测厂商迎来成长与估值双击。上游环节最看好受益于扩产的关键增量设备，包括键合、测试及TSV设备；材料端重点关注有机基板及下一代玻璃基板领域。

（编辑 才山丹）