本报记者 刘欢
3月31日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）披露2025年年度报告。公司2025年实现营业收入172.14亿元，同比增长19.03%；归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.3%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税），共计派发现金红利7180.93万元。
华天科技相关负责人向记者表示：“2025年，受益于集成电路行业持续高景气发展，公司订单同比实现大幅增长，全年各季度营业收入均保持正向增长，其中四季度营收规模再创历史新高，经营效益与盈利能力实现同步提升，为公司长期发展奠定了坚实基础。”
经营业绩稳健攀升
据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告，2025年，全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新纪录。中国市场同样表现强劲。根据SIA数据，2025年，中国半导体销售额首次突破2000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成，为国内封测企业提供了广阔的市场空间。
在行业红利加持下，华天科技核心产能持续释放，业务规模稳步扩张。2025年，公司全年完成集成电路封装628.8亿只，同比增长9.33%；晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%，产能提升有效支撑主营业务增长。其中，集成电路业务实现营业收入172.11亿元，同比增长19.56%，成为公司营收的核心支柱。
报告期内，华天科技紧抓新能源汽车与人工智能产业发展机遇，聚焦国内CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等重点客户推进产业化落地，优化战略客户管理机制，全年战略客户销售目标完成率达108%。同时，公司通过建立原材料价格与封装产品定价联动机制，有效对冲成本波动影响，稳定了产品盈利水平。
技术创新是公司核心发展驱动力。华天科技在报告期内坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成面向高密度存储器的嵌入式堆叠封装/叠层封装技术开发，以及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）封装技术开发，同时持续推进CPO（光电共封装技术）封装技术研发。此外，为满足Bumping（芯片上制作凸点）、WLP（晶圆级封装）、FOPLP（板级扇出封装）等先进封装业务的发展需要，子公司华天科技（江苏）有限公司、江苏盘古半导体科技股份有限公司积极补充管理、技术与工程团队，目前两家公司均已进入生产阶段。
并购扩局补链
在主营业务稳步发展的同时，华天科技加速推进收购事项。公司于2025年9月份启动收购华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）计划，并于2026年2月份发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式，收购华羿微电100%股份，交易总价高达29.96亿元。截至年报披露日，华天科技收购华羿微电事项已通过公司董事会和股东会审议，并获得深圳证券交易所受理。
据悉，华羿微电核心业务为高性能功率器件研发、设计、封装测试、销售，形成“设计+封测”双赛道布局，主要产品包括自有品牌以及封测产品。
中国电子商务专家服务中心副主任郭涛对《证券日报》记者表示：“此次收购是华天科技实施产业链垂直整合的战略布局，华羿微电的集成器件制造商模式与功率器件设计能力，可助力公司快速完善封装测试主业生态布局，形成覆盖集成电路、分立器件等细分领域的封装测试业务矩阵，提升综合竞争力与盈利水平。”
值得一提的是，华羿微电自有品牌已达到车规级标准，且已切入比亚迪、广汽汽车、五菱汽车等头部新能源车企的供应链；工业级产品亦进入新华三、大疆等核心客户的供应链体系。
“收购完成后，华天科技的业务将延伸至功率器件自有品牌产品的研发、设计与销售环节，覆盖汽车级、工业级、消费级全场景功率器件产品，成功开辟第二增长曲线，为其长期增长注入新动能。”中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平向记者表示。
展望2026年，华天科技设定全年200亿元营业收入的经营目标，重点聚焦人工智能、汽车电子等高端市场，提升先进封装业务占比，重点加快2.5D技术平台产品量产进程，推动CPO技术产业化落地，并全力推进华羿微电收购整合工作，推动规模稳步扩大。
立足长期发展，华天科技相关负责人向记者表示：“公司将以科技创新为核心动力，持续深耕先进封装技术，扩展业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值。在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善产业发展布局，稳步推进国际化进程。”
（编辑 乔川川）
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