本报记者 陈红
1月22日晚间,强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)发布2025年业绩预告,经财务部门初步测算,公司预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润3.68亿元至3.99亿元,较上年同期(招股书数据)增加1.35亿元至1.66亿元,同比增长57.87%至71.17%。
对于业绩大幅增长的原因,强一股份表示,2025年度公司精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇,以技术壁垒构建核心竞争优势,实现了订单规模与盈利水平的同步攀升。
具体来看,报告期内全球人工智能(AI)算力需求迎来爆发式增长,叠加半导体产业链持续升级及自主可控的强劲趋势,共同推动高端芯片测试环节的需求快速扩容与技术迭代。作为国内探针卡领域的龙头供应商,强一股份的产品精准契合下游市场对更高性能、更先进工艺的迫切需求,来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单持续放量,带动公司产能利用率长期维持高位。
产品端,成熟的2D MEMS探针卡凭借高密度、高精度的核心优势,持续扩大在高端逻辑芯片测试市场的渗透率,成为公司业绩增长的核心引擎,进一步优化了盈利结构;2.5D MEMS探针卡已顺利通过存储领域头部客户验证并实现小批量出货,为公司贡献了稳定的新增收入;薄膜探针卡依托独特的技术稀缺性积极布局海外市场,收入规模稳步增长,形成了多产品协同发展的良好格局。
此外,受益于国产替代加速,强一股份打破海外垄断,通过高效调配产能保障订单交付,规模效应持续释放;叠加聚焦高端化、精准化发展,高毛利产品收入占比提升,多重因素共同推动公司整体盈利水平大幅增长。
强一股份董事长周明近日在接受《证券日报》记者采访时表示:“上市募资为公司战略落地提供关键支撑,所募资金将投入两大核心项目。南通基地通过新建产线、引入智能设备提升高端探针卡量产能力;苏州研发中心聚焦核心材料与工艺研发,加速技术自主化,缩小与国际头部企业的差距,这是‘技术引领、规模落地’战略的核心实践。”
周明表示,公司的核心竞争力源于技术、成本与服务的综合优势。技术上掌握探针精度控制等核心工艺,可提供定制化方案;成本端依托本土供应链与规模化生产优化性价比;服务端以快速响应链路满足客户需求,助力公司打破海外垄断。
展望未来,周明表示:“公司短期内将借南通基地新产能拓展AI算力、高端存储等领域头部客户,同步推进境外市场布局,目前已完成技术适配与客户对接;长期将以苏州研发中心为核心,保持高研发投入,突破2.5D/3D MEMS技术及核心原材料自主生产,探索产业链协同,致力于成为具有全球竞争力的探针卡领军企业。”