沪硅产业21.05亿元配套融资获踊跃认购

    本报讯 （记者张文湘 见习记者占健宇）12月22日晚，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）披露《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之募集配套资金向特定对象发行股票发行情况报告书》，标志着其历时近一年的70.4亿元重大资产重组项目正式收官。此次21.05亿元配套融资顺利落地，获国家级产业基金、公募基金等22家专业机构踊跃参与，申购倍数达1.95倍。

    公告显示，本次发行股票数量为11044.07万股，发行价格确定为19.06元/股，对应簿记当日收盘价的89.32%，募集资金将全部用于补充流动资金及支付本次交易现金对价。从认购情况看，参与主体涵盖国家级产业基金、公募基金、资产管理公司及专业投资机构等多元类型。

    据悉，沪硅产业已完成对上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司三家标的公司少数股权的收购，实现对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股，而配套融资的顺利到位，为公司构建“300mm半导体硅片全产业链闭环”提供了关键资金保障。

    沪硅产业方面表示，未来公司将继续聚焦300mm硅片技术攻关，推动单晶生长、外延工艺等核心环节持续突破，并加快推进“300mm高端硅基材料研发中试项目”等在建工程。本次配套融资的圆满完成，为公司在技术攻坚、产能提升与市场拓展上注入了强劲动力。

（编辑 李家琪）