康达新材拟控股中科华微 加速半导体产业战略转型升级

    本报讯 （记者张文湘）6月19日晚间，康达新材料（集团）股份有限公司（以下简称“康达新材”）发布公告称，公司与成都中科华微电子有限公司（以下简称“中科华微”）及其股东辽宁四和微科技有限公司、赵峰、孙丽娜签署了《收购意向协议》，拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权。交易完成后，康达新材预计将实现对中科华微的控股。

    公开资料显示，康达新材主要经营胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块业务。中科华微则是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，以微控制器（MCU）、高功率密度电源和系统级封装电路（SiP）为核心，拓展外围电路，形成完整的国产化解决方案，为客户提供增值与服务。

    康达新材在公告中表示，公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力。

    康达新材公告称，作为国有控股企业，公司将以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。公司立足“硬科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条。公司战略布局高度契合国家产业政策导向，符合公司长远发展和战略规划。

（编辑 张明富）