创新TGV技术 帝尔激光在先进封装领域加速突破

    本报记者 贾丽

    在全球半导体技术快速发展的今天，先进封装技术成为推动行业进步的关键力量，而玻璃基板已成为重塑产业格局、决定未来胜负的重要战场之一。

    作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，帝尔激光日前宣布其玻璃通孔激光设备已经在小规模生产中得到应用，最大深径比达到100：1，最小孔径≤5微米。

    随着市场对计算需求增加，玻璃基板在先进封装领域受到关注。其中，TGV（玻璃通孔）技术成为人工智能等高性能计算技术。英特尔等纷纷宣布在玻璃基板技术上布局。

    在集成电路领域，帝尔激光聚焦第三代半导体、先进封装等技术发展与革新需求，瞄准半导体领域关键需求和核心问题，开发多款先进半导体激光技术，推出了TGV激光微孔等设备。在新型显示领域，公司推出了MicroLED激光巨量转移等装备。

    据了解，帝尔激光一直聚焦于激光技术的研发与创新。目前，公司的激光加工技术已广泛应用于高效太阳能电池及组件等领域，核心产品综合全球市占率长期保持在80%以上。

    目前，帝尔激光TGV设备已经实现小批量订单，同时有多家客户在打样试验。未来，公司将联合产业链企业共同推动半导体封装技术的创新与发展。

    帝尔激光表示，将持续探索激光技术应用“无人区”。2023年，公司研发费用2.51亿元，营收占比达15.58%。2024年第一季度，公司研发费用6996万元，同比增长超60%，实现归母净利润1.35亿元，同比增长44.48%。

（编辑 张钰鹏）