翱捷科技前三季度多项研发取得进展 物联网5G RedCap相关技术已通过第三方测试

    本报记者 郑馨悦 见习记者 孙文青

    “在5G芯片方面，公司会首先推出5G蜂窝物联网芯片，同时积极布局5G智能手机芯片，相关项目在研发实施过程中，目前进展顺利。”11月14日，翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）董事长兼总经理戴保家在业绩说明会上介绍了公司在5G芯片方面最新进展。

    翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，主营业务包括芯片产品、芯片定制服务、半导体IP授权。据戴保家透露，今年前三季度，公司开发的物联网5G RedCap相关技术已经通过了第三方的测试。此外，WiFi及WiFi/BLE combo芯片主要应用在白色智能家电领域，也已经进入美的集团供应链，在其他白电客户的验证和推广工作正在有序进行。公司也布局了多款WiFi6芯片。首款智能IPC芯片已经进入小批量生产。

    “尽管受大环境的影响目前市场压力较大，但各项推广工作在积极进行中。从长期看，公司对未来市场乐观，也在积极布局新一代产品。”戴保家称，从公司对模组厂商的供货情况来看，公司在模组厂商国内市场部分已经取得较高的份额，但在海外市场，高通品牌效应比较强，公司市场份额成长速度相较国内市场表现较慢，未来，公司将加大海外市场开拓力度，努力提升市场份额。

    2022年1-9月，得益于销售规模扩大、综合毛利率提升，公司实现营收15.83亿元，同比增长10.5%；实现归属于上市公司股东的净利润为-1.86亿元，较去年同期亏损减少。

    展望全年，翱捷科技认为，“公司2021年的营收规模已经超过21亿元人民币，在这样的营收规模基础上，客观而言，在既有市场每年再实现倍数级增长的可能性不大。”特别是整个半导体产业链目前存在“去库存”的现象，终端消费能力减弱，短期内行业需求及规模的增长会面临挑战。在库存减值压力的问题上，公司将根据一贯的相关内控及会计处理政策进行谨慎评估后做相应处理。

    从长期来看，翱捷科技对整个物联网市场未来成长空间比较乐观。公司称，将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时，择机进入更多、更有发展前景的新市场。

（编辑 田冬 上官梦露）