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博威合金：公司正规划论证合金压延铜箔项目

2026-08-07 21:42 来源：证券日报网

证券日报网8月7日讯，博威合金在接受调研时表示，随着技术进步，消费电子（手机/折叠屏）、服务器用高速背板、芯片Socket基座等下游行业的快速发展同步倒逼材料更薄、强度更高、导电更好。核心由四大产业趋势驱动：整机高密度小型化、高频高速信号传输、大电流+高温热环境、长期机械可靠性。公司正是基于以上产业趋势正在规划论证合金压延铜箔项目，产品主要应用于高速背板连接器、板对板连接器、消费电子弹性器件、Socket基座等下游领域市场。

（编辑姚尧）

-证券日报网

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