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铭普光磁:公司光通信产品的核心原材料主要为光电芯片、封装结构件等,不包含铁氧体磁粉

2026-07-15 21:53  来源:证券日报网 

    证券日报网讯 7月15日,铭普光磁在互动平台回答投资者提问时表示,公司光通信产品的核心原材料主要为光电芯片、封装结构件等,不包含铁氧体磁粉。针对磷化铟衬底、硅光晶圆、光学晶体及石英毛细管等前道核心材料及晶圆,公司目前不具备自主生产能力,均需依赖外部采购。公司全资子公司安晟半导体拥有标准化的芯片后端加工及封装测试产品线,主要从事芯片后道加工环节,并不涉及磷化铟等前道衬底材料的自制。

(编辑 姚尧)

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