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凯格精机：公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序

2026-02-25 12:20 来源：证券日报网

证券日报网讯 2月25日，凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。其中半导体系列高精度固晶设备适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶设备适用于MiniLED直显、MiniLED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用。

（编辑袁冠琳）

-证券日报网

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