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沃尔德：金刚石微钻主攻PCB与半导体孔加工

2026-02-05 20:13  来源：证券日报网 

    证券日报网2月5日讯 ，沃尔德在接受调研者提问时表示，公司金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工。在半导体应用高硬脆性材料的孔加工方面，已取得一定的行业领先优势，产品系列、应用案例、营收规模逐步增加。PCB板孔加工方面，为公司下一步重点发展的下游行业。

（编辑 袁冠琳）

-证券日报网
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