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硅宝科技：公司电子胶主要应用于各类电子元器件的粘接、密封、导热、灌封、涂覆等

2025-09-18 19:01 来源：证券日报网

证券日报网讯硅宝科技9月18日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司电子胶主要应用于各类电子元器件的粘接、密封、导热、灌封、涂覆等，具有优异的电气绝缘性能和化学稳定性，良好的耐潮气，耐电弧电晕及抗冲击，能对电子元器件进行长期有效保护，对多种金属、非金属材料有良好的粘接性。同时，电子胶主要通过化学粘接的方式达到粘接固定、密封防水的效果，能有效地降低产品的重量，实现产品轻量化。

（编辑袁冠琳）

-证券日报网

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