Micro LED走出实验室：AI算力驱动下显示产业的代际切换

    本报讯 （记者谢岚）随着AI算力对高端封装技术的需求快速爆发，玻璃基封装、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板等前沿材料，成为产业层面的核心议题。

    Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模将达到186亿美元，到2030年突破320亿美元，年复合增长率为14.5%。中国头部面板企业开始集体把目光投向半导体先进封装领域，资本市场对其定价逻辑，正在从单纯的“LCD周期股”切换为“显示+材料”双轮驱动。

    支撑这一轮估值切换的更大产业背景，是中国显示产业已完成从规模追赶到技术与品牌定义的关键过渡。中国电子信息产业发展研究院数据显示，截至2025年11月，中国显示面板、显示材料全球市场占有率均稳居第一，产值规模占全球一半。

    在这个产业升级的节点上，深天马A作为中国第一家专业从事LCD研发与制造的企业，成为观察这一进程的代表性样本。

    这家深耕中小尺寸显示43年的企业，2025年实现营收362.27亿元，同比增长8.16%，归母净利润扭亏为盈。其中车载业务营收占比38%，加上专业显示业务的14%，合计超过五成，成为公司利润的核心支撑。

    AI算力如何把面板板块推向新的估值坐标

    英伟达创始人黄仁勋此前提出，AI正进入“代理式智能”阶段，模型参数规模从万亿级迈向十万亿级，单颗GPU的功耗已经突破1000W。

    传统服务器和AI加速器使用的有机封装基板，在散热、翘曲、信号损耗三个维度上越来越难以满足新一代GPU的需求。当GPU的功耗突破700W甚至1000W，有机基板的翘曲、热膨胀差异、信号传输损耗，会直接影响芯片的稳定性和良率。

    玻璃基封装被产业界视为下一代关键材料。玻璃基板与硅芯片的热膨胀系数高度匹配，平整度是有机基板的5000倍，信号传输损耗低，可以支持更高密度的微细线路。

    中国头部面板企业的工艺基础，恰好与这条新赛道高度重合。TFT-LCD面板厂数十年积累的核心能力，就是在大尺寸玻璃基板上完成薄膜沉积、光刻、刻蚀等精密工艺。这套能力能够直接迁移到玻璃基封装的重布线层（RDL）和TGV加工上。

    AI算力推动的产业变化，并不止步于封装基板。

    京东方科技集团高级副总裁刘志强在2026年4月的国际显示技术大会上提出，显示产品将从硬件交互端口变成AI时代的核心交互基础设施。

    这一判断的现实依据是，GM Insights数据显示，2026年全球汽车HMI（人机交互界面）市场规模将达到298亿美元，到2035年增长至914亿美元，2026年到2035年的年复合增长率为13.3%，中国市场的CAGR预计为15.3%。

    车载HMI只是显示设备AI化的一个切面。智能座舱、AR/VR、智能穿戴、家用大屏、商用拼接等场景，正在同时对更高亮度、更高对比度、更低功耗、更长寿命的显示介质提出需求。

    这一需求，把整个显示产业的注意力推向了Micro LED。

    Micro LED走出实验室

    Micro LED被显示行业视为继LCD和OLED之后的下一代显示技术，它把微米级的氮化镓（GaN）LED芯片直接作为像素发光，理论上，Micro LED的亮度可达10万尼特以上，响应速度达到纳秒级，功耗最低可至LCD的10%、OLED的50%，寿命超过10万小时，无烧屏风险。

    Micro LED的产业化瓶颈也足够高。把微米级灯珠从晶圆精准转移到驱动基板上，精度要求达到微米级。这种行业内被称为“巨量转移”的核心工艺，是Micro LED走向规模量产的最大瓶颈。

    巨量转移技术的良率瓶颈，在2025年被一批中国企业率先突破。深天马A是其中之一。

    深天马从2017年开始布局Micro LED，2022年投资11亿元建设位于厦门的G3.5全制程Micro LED试验线。这条产线覆盖从巨量转移到显示模组的全部工艺环节。2024年12月，深天马实现以自主技术为核心的全制程贯通。

    深天马Micro LED研究院副院长席克瑞介绍，深天马采用的是激光巨量转移技术路线，经过1100多道制程的研讨与开发，最终选择全球最先进的2×16mm大光斑激光技术。单台设备的转移效率达到每小时4000万颗芯片。

    2025年，深天马的Micro LED产线实现了超过百万颗芯片的同时转移，转移与键合良率保持在99.99%以上。席克瑞表示，下一个目标是把良率推到99.9999%，这意味着一块屏幕里的坏点数控制到个位数，达到真正的产品化标准。

    2025年，深天马的Micro LED在PID（公共信息显示）领域实现商业化突破，完成小批量出货；成功点亮首款车载标准Micro LED产品，集高透明度、可拼接、高信赖性于一体。

    2025年11月，深天马发布全球首款全激光巨量转移TFT基108英寸4K Micro LED无缝拼接大屏。2025年12月，深天马推出135英寸4K+无缝拼接Micro LED大屏。这两款产品面向家庭影院、商业展厅、指挥控制中心等高端商用场景。2026年第一季度，深天马的12英寸Micro LED高亮IRIS HUD车载显示屏成功点亮。

    Micro LED的产业化进程也正在与AI算力驱动的显示终端升级同步加速。

    AR/VR头显需要高亮度、低功耗、小尺寸高PPI的显示介质，MicroLED是当下最契合的方向。TrendForce集邦咨询数据显示，2025到2030年头戴式装置的Micro LED芯片市场产值年复合增长率为133%。

    智能座舱需要高对比度、高可靠性、透明显示能力的车载屏，MicroLED透明屏和HUD成为高端车型的核心配置选项。商业大屏需要无缝拼接、长寿命、高色域，Micro LED拼接屏正在替代传统的DLP和LCD拼接方案。

    2025年到2026年，无疑是Micro LED从实验室技术走向规模商用的关键窗口。智研咨询数据显示，2025年中国大陆MLED芯片产能占全球65%。在Micro LED这条新赛道上，中国面板产业第一次站在了与海外同行同步甚至局部领先的位置。

    在中国显示产业从规模领先走向技术与品牌领先的升级路径上，深天马提供的样本是这样一种结构：一家43年的中小尺寸显示厂商，通过车载升级建立产业站位，通过Micro LED建立技术代际优势，通过双品牌建立终端话语权，把过去攒下的制造能力，完整转化为面向智能座舱、智能终端、智能空间的解决方案能力。这套能力的下一站，是更大的全球市场。

（编辑 张伟）