特金智能完成数亿元B+轮融资 未来将加速技术突破

    本报讯 （记者李春莲）近日，特金智能科技（上海）有限公司（以下简称“特金智能”）宣布完成数亿元B+轮融资。本轮融资距离特金智能上轮融资用时不到一年时间，由鼎晖创新与成长基金领投，建投华科投资股份有限公司、海通开元投资有限公司等投资机构参与。知名投资机构的认可加持和融资资金的持续获得将助力特金智能加速推进技术突破、品类创新以及市场版图拓展，进一步巩固特金智能在低空安防领域的领先地位。

    特金智能创立于2003年，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、上海市“专精特新”企业，20余年深耕无线电感知和频谱大数据分析技术，致力于为客户提供全球领先的低空安全管控解决方案，这是全球首家突破TDOA（全称为Time Difference of Arrival）城市级网格化无人机管控技术，并将其成功产品化和大规模商用的科技企业。

    2024年以来，低空经济产业进入发展加速期。根据中国民航局的预测，到2025年，我国低空经济市场规模将达到1.5万亿元，到2035年更有望突破3.5万亿元大关。在政策推动和技术发展的双重支撑下，特金智能的客户已覆盖政府公安、企业园区、智慧城市、基础设施、部队边防等领域。

    特金智能董事长姜化京表示，低空经济产业迎来快速成长的黄金期，在未来征程中，公司将始终坚持聚焦科技创新，加大科技创新平台及体系建设，持续推进低空安防的技术突破与品类扩展，全力实现“空地一体化”“网格化监管”“一网统管”的低空安防监管网络，推动低空经济产业稳健前行。

（编辑 张伟）