vivo自研芯片V2亮相

    本报记者 张敏 见习记者 袁传玺

    11月10日，vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会上围绕影像、性能，介绍了vivo与Media Tek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果。

    2021年以来，vivo开创并坚持了自研芯片技术道路，通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可。此次，自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构，翻开移动影像的新篇章。

    据悉，自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

    得益于近存DLA（vivo自研AI深度学习加速器）模块和大容量专用片上SRAM（高速低耗缓存单元），自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常NPU采用的DDR外存设计相比，SRAM数据吞吐功耗理论最大可减少99.2%，相比传统NPU能效比提升200%。

    FIT双芯互联和近存DLA的结构设计使自研芯片V2的AI-ISP架构得以建立，并与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补。

    作为vivo的四条长赛道之一，移动影像能力是vivo旗舰机型的核心优势。伴随自研芯片V2带来的强大AI算力，这一优势将进一步增强。本次沟通会上，vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法。

（编辑 张明富 才山丹）