午评：创指半日涨2% 半导体、芯片板块集体强势

    10月21日消息，指数早盘探底回升，创指盘中涨超2%，北证50大涨近14%。板块方面，军工电子板块走高，天和防务20cm涨停，航天长峰、奥普光电、鸿远电子等集体涨停；回购增持概念股大涨，东芯股份、通裕重工双双20cm涨停；半导体板块延续涨势，华岭股份、凯德石英、富乐德、台基股份等涨停；券商股集体调整，海通证券跌超6%；银行板块陷入回调，重庆银行跌幅居前；钢铁股震荡走弱，抚顺特钢领跌。总体来看，个股呈普涨态势，上涨个股超4100只。

    截至午间收盘，沪指报3288.32点，涨0.82%；深成指报10560.11点，涨1.95%；创指报2241.27点，涨2.10%。

    盘面上，半导体、军工电子、光刻机板块涨幅居前，银行、证券、钢铁板块跌幅居前。

    热点板块：

    1、半导体

    富乐德、晶华微、华岭股份、凯德石英等多股上涨。

    消息面上，截至10月20日17时，已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，业绩普遍预喜。另外全球芯片代工巨头台积电透露2024年全年增长预期上调至30%，此前预期为24%-26%，资本支出将略高于300亿美元。

    2、回购增持

    东芯股份、通裕重工、福赛科技、山鹰国际等多股活跃。

    消息面上，中国人民银行授权全国银行间同业拆借中心公布，2024年10月21日贷款市场报价利率（LPR）为：1年期LPR为3.1%，5年期以上LPR为3.6%。以上LPR在下一次发布LPR之前有效。另外，近期多家银行调整存款挂牌利率。比如，10月21日，中信银行公告显示，自2024年10月21日起调整人民币存款挂牌利率。