让半导体的新产能成为“造血泵”

    李正

    近年，国内半导体企业在积极进行产能扩充，晶圆厂规模、封测效率等方面的产能供给速度得到了巨大的提升，加之突如其来的涨价潮席卷了全球半导体市场，产业内产能较高的上下游企业也获得了巨大的市场红利。

    笔者认为，半导体企业扩产能的做法符合了市场规律，同时，吸引了越来越多的资本加入产业发展当中，激发了国内半导体产业的增长活力。

    虽然行业总体产值得到了爆发式的增长，但是半导体企业在积极扩张产能，提高“量”的同时，也需要清晰认识到“质”方面的问题。

    从企业自身的角度来看，作为典型的技术密集型、资本密集型高科技产业，半导体企业扩大产能需要从生产设计、购买设备、运行调试以及土建、施工用地等诸多因素及步骤共同推进完成，使得扩产能计划往往要经历几年甚至更长的时间。而利用几年的时间去将原有的生产技术或产品进行复制，等到真正生产出来，在一个全球范围都在积极探索新材料、新技术、新产品的时代，或许产品早已经历迭代升级。

    企业要避免这一问题，就需要从技术研发方面做好充分准备，在扩充产能的同时，将更多的自有专利技术运用到未来将要实现的产能当中，赋予产品更多的附加值和独占性，以稳定未来的盈利预期。不能让新产能刚一落地就变成了“废产能”，要让新产能成为企业的“造血泵”。

    从外部支持角度来看，需要在宏观层面对半导体产业加以调控和约束，促使落后产能早日升级或淘汰，以避免未来可能出现的产能过剩制约产业发展问题。在资本市场层面，严格审核监管的同时，给予半导体企业足够多的包容，帮助有活力的企业渡过前期资本匮乏的难关，对于大多数已经上市的成型企业，给予那些“造血能力”强劲的企业更多的支持。

    放眼整个产业链角度来看，虽然扩充产能有助于增厚企业业绩，但也应着眼于全球产业链的发展趋势，避免闭门造车，沦为全球工厂的角色。

    同时，国内企业在第三代半导体的研发、制备、利用等方面，已经达到了国际水平第一梯队的实力，而为了避免再出现被外国技术“卡脖子”的情况，还应聚焦产业链中的光刻机、光掩膜和光刻胶等一系列关键配套技术环节，争取早日实现同步突破。

（编辑 张伟 上官梦露）