第七届致同论坛顺利召开 共话新质生产力发展

    本报讯 （记者曹卫新）10月28日，由苏州工业园区企业发展服务中心主办、致同中国承办的“资本赋能新质生产力暨2024年第七届致同论坛”在苏州顺利召开。致同中国主席、首席合伙人李惠琦表示：“在全球经济转型、能源转型的今天，新质生产力已经成为转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的新引擎。本届论坛以‘资本赋能新质生产力’为主题，意在探索资本如何精准对接创新需求，加速产业结构的优化升级。我们相信，通过深化合作机制，探索并实践创新融资路径与模式，我们能够共同开启资本与创新深度融合的新篇章，为中国经济的转型升级和可持续发展提供坚实的支撑。”

    今年以来，资本市场一系列新政相继出台。中信建投投资银行业务管理委员会总监吴嘉煦和致同管理合伙人、全国审计服务线主管合伙人任一优就近期新政为现场嘉宾进行了深入解读，以期为科创企业资本市场规范、顺利发展提供参考。

    吴嘉煦表示，自今年国新办9月24日发布的降息、降准等一揽子积极政策后，IPO市场正稳步迈向常态化阶段，且国家显著增强了对新质生产力企业的扶持力度。与此同时，监管环境日益严格，促使企业务必强化财务规范性，并不断提升创新能力。展望未来，优质的科创企业将成为推动上市进程的主力，而多层次资本市场的逐步完善，将为各类企业提供更为丰富多样的上市渠道与选择。

    任一优表示，近期出台的一些政策显著增强了资本市场的包容性、适配性和精准性。并购政策也更加开放，以支持新质生产力和科技创新型企业。

    在圆桌讨论环节，围绕“资本与创新如何赋能成长型企业发展”的议题，致同咨询并购与融资业务财务顾问主管合伙人武建勇、通富微电副总经理兼董事会秘书蒋澍，清华大学苏州汽车研究院院长助理成方泳等共同就成长型企业的发展进行了深入讨论。

    企业家代表蒋澍结合半导体行业的特点，强调了因地制宜的重要性，指出不同企业应结合自身特色寻找发展新质生产力的机遇。随着半导体技术的迅猛进步和摩尔定律的持续推进，芯片制程日益精细，然而成本却呈现上升趋势。面对这一挑战，通富微电通过积极布局先进封装技术的研发，成功构建了独特的竞争优势。蒋澍表示，资本与创新应携手并进，成长型企业才能在技术革新与市场开拓的道路上实现飞跃式发展。

（编辑 张伟）