2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖颁奖盛典圆满落幕

    本报记者 徐一鸣 见习记者 张文湘

    由临港集团主办，临港科投与AspenCore承办，上海市集成电路行业协会、EDA2、上海临港汽车半导体研究院共同协办的第三届中国临港国际半导体大会，于2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行，当晚举办的司南科技奖颁奖典礼也圆满落幕。

    司南科技奖颁奖典礼邀请300多位业界嘉宾，畅谈当前面临的挑战、机遇及应对实战经验，司南科技奖向来自半导体产业链上下游的优秀企业和个人颁发了杰出人物、优秀团队、卓越供应商和服务商，以及车规级半导体和各技术领域创新企业等奖项。

    司南科技奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界最具专业性的专家组成的司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina广泛的用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项，期望逐渐成为最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪。“司南科技奖”旨在表彰在科技行业内做出了杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。

（编辑 张明富）