2023中国临港国际半导体大会成功举行

    本报记者 徐一鸣 见习记者 张文湘

    2023年11月23日，以“创芯未来共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛成功举行，超过1000名半导体行业人士参加了高峰论坛，共同探讨半导体产业发展的新趋势、新机遇。在本届高峰论坛上，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委副书记吴晓华、上海临港经济发展（集团）有限公司党委副书记、总裁翁恺宁作开场致辞。

    本届半导体大会的下午议程还有国际汽车半导体峰会、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛，以及汽车电子与半导体产业生态闭门会议、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列活动。此外，晚上还举行了司南科技奖颁奖盛典。司南科技奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界最具专业性的专家组成的司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina广泛的用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项。

    作为临港新片区开发建设的主力军和上海市重点区域转型发展的生力军，临港集团服务临港新片区、上海科创中心、长三角一体化建设等国家战略。目前，集团旗下园区汇聚中外优秀企业16000余家，其中上市公司及分支机构200余家，世界500强及相关企业200余家。

（编辑 张明富）