毕马威中国在进博会上发布第四届“芯科技”50评选榜单

    本报记者 桂小笋

    11月8日，在第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，毕马威中国特别设立芯片科技和AI大模型进博会专场活动，分享前沿技术与竞争态势，展望未来发展新动力。

    进博会展台上，第四届毕马威“芯科技”新锐企业50评选榜单正式发布。榜单显示，从行政区划来看，超八成上榜企业来自上海、江苏、浙江、广东四省市；从区域分布来看，长三角地区占比最多，体现了科技产业聚集协同发展，粤港澳大湾区、京津冀地区紧随其后。

    同时，进博会现场还启动了第五届毕马威“芯科技”50榜单评选，据毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣介绍，毕马威将聚焦于芯片领域的技术前沿与发展动向，围绕通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用、半导体材料以及半导体设备及零部件六个核心维度展开，并基于毕马威自主开发的企业洞察力模型SIP及其他可获得的信息，最终评选出优质、稳健、可持续发展的新锐企业。

（编辑 何帆）