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昇腾950超节点真机亮相2026世界人工智能大会

2026-07-21 19:03  来源:证券日报网 

    本报讯 (记者贾丽)近日,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2026)在上海正式拉开帷幕。据大会组委会介绍,本次大会展览总面积首次突破10万平方米,1100余家企业参展,3000余项展品集中亮相,超300款产品将实现全球首发。智算、具身两大赛道汇聚超200家企业,数十家龙头链主、央国企及头部外企携生态伙伴共同参展,集中展示人工智能赋能千行百业的前沿实践。

    作为此次WAIC的焦点之一,昇腾950超节点真机首次公开亮相,凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势,从众多海内外参评项目中脱颖而出,荣膺大会最高荣誉——卓越人工智能引领者奖。

    昇腾950超节点陈列在华为展台 记者拍摄

    记者在现场看到,巨大的昇腾950超节点陈列在华为展台上,几乎占据了整个展台的宽度,给人的感觉十分震撼,现场前来拍照合影、问询了解的观众更是络绎不绝。

    迈入AI时代,更大规模模型、更长上下文序列、更低推理时延对算力基础设施提出前所未有的挑战。超节点已成为应对这一挑战的主流算力形态。昇腾950超节点基于灵衢互联协议和超节点架构,实现1024卡的规模互联,依托互联超大带宽与超低时延,彻底突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。通过系统性架构创新,实现全域资源统一高效调度,为万亿级大模型训练与中心高并发推理提供新一代算力底座。

    此次大奖的获得,正是对昇腾950超节点“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势的高度认可。

    昇腾在架构创新上实现了从单芯片到套件、节点及互联的全面突破,其高密设计、光电互联以及跨物理节点统一内存编址能力均处于业界领先;同时,高密铲齿、冰川铠甲冷板、三维浮动正交、光电融合等系列黑科技,确保了系统工程的可靠稳定。值得一提的是,灵衢互联协议已于去年向业界全面开放,所有厂商均可基于该规范和参考架构打造更先进的算力基础设施。

    除950超节点外,昇腾还现场展示了850E风冷超节点。该产品依托自研相变散热技术与灵衢互联协议,无需对现有风冷机房进行液冷改造,标准机柜可直接上架,支持单节点扩展至96卡商用部署,为企业提供高吞吐、低时延、长序列的推理性能。

    昇腾坚持底层技术开源共建。截至目前,相关开源社区已上线67个项目,开源代码超1244万行,月活跃开发者突破3500人,日均代码下载量达6万次。昇腾还联合90多个三方社区持续优化使用体验,提升训推效率,一站式加速AI全场景创新落地。

    特别值得一提的是,昇腾超节点并非仅停留在技术演示而是已经投入规模化应用,据记者现场了解,前代产品昇腾384超节点已商用落地750多套,用于互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等行业,展会现场华为也展出了20多个标杆落地案例,覆盖60多种真实业务场景,全方位展现AI产业化落地的创新实践与商业成果。

(编辑 张昕)

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