高端PCB材料景气度高涨 我国厂商加速布局

    本报记者 丁蓉

    AI（人工智能）高速发展的背景下，“电子产品之母”PCB（印制电路板）制造企业密集扩产，带动上游高端铜箔、电子布等PCB材料景气度高涨。

    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示：“从铜箔、电子布等PCB产业链上游材料的全球产业格局来看，高端产能主要集中在日本和韩国。随着我国PCB中游制造规模不断扩大，本土PCB材料企业迎来发展良机，长期发展潜力可期。”

    高端材料需求旺盛

    PCB中游制造端的扩产正提速。东吴证券股份有限公司近日发布的研报显示：“2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支同比增长明显。9家头部PCB企业2025年资本开支为267亿元，同比增长111%。2026年第一季度，9家头部PCB企业资本开支为125亿元，同比增长182%。现阶段扩产以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，预计后续还将有企业接棒扩产。”

    PCB扩产通常为6个月至12个月，随着2025年开始建设的新产能陆续进入投产状态，生产PCB的材料需求已经随之攀升。“从PCB的构成来看，铜箔、电子布是其重要组成部分。铜箔是PCB电路信号传输的核心载体，是导电‘公路网’。电子布负责提升整个PCB的机械强度和抗形变能力，就像建筑中的‘钢筋骨架’。”袁帅表示。

    “全球产业格局来看，在高端铜箔、电子布市场，目前日韩企业为主要供应商。由于全球AI算力基础设施建设对高端PCB的需求量巨大，当前高端铜箔与电子布处于供不应求状态。”鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林对《证券日报》记者表示。

    安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）作为我国高端铜箔企业的代表，该公司HVLP（极低轮廓铜箔）第一代至第四代铜箔已向客户批量供货。该公司相关负责人在互动易平台表示：“公司铜箔产品订单充足，正在有序排产交货。”

    上市公司积极布局

    “我国在PCB中游制造领域的全球领先地位，为上游材料产业的发展提供了良好条件和市场基础。国产PCB材料正进入加速发展阶段。高端PCB材料下游认证周期长、技术壁垒高，未来几年将是我国PCB材料企业卡位高端PCB材料全球供应链的黄金期。”卢克林表示。

    在铜箔领域，HVLP第五代铜箔由于具有低表面粗糙度的特征，可以起到降低高频信号传输损耗、提升阻抗控制精度的作用，成为PCB铜箔产品迭代的方向。我国企业对该产品的研发进度是投资者关注的焦点。铜冠铜箔相关负责人近日在业绩说明会上表示：“公司HVLP第五代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标。”

    隆扬电子（昆山）股份有限公司的电子铜箔材料虽然尚未规模化量产，不过该公司正在积极推动其HVLP第五代铜箔产品进入市场的进度。该公司相关负责人近日表示：“公司HVLP第五代铜箔目前在配合客户交付部分样品订单。”

    在电子布领域，宏和电子材料科技股份有限公司长期深耕电子布领域，可生产全系列的电子级玻璃纤维布，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。该公司相关负责人表示：“公司在电子布的织布、开纤、后处理环节具有核心竞争力。”

（编辑 乔川川）