国产半导体CIM龙头赛美特完成C+轮融资

    本报记者 李雯珊

    3月18日，国产半导体CIM龙头赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

    2023年，赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列（Plant to You为您打造智能工厂），产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等，CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。

    国内市场取得显著成绩的同时，赛美特在海外市场也实现了跨越式发展，业务覆盖新加坡、马来西亚、日本、东南亚等多个国家和地区，产品获得了广泛认可。

    得益于前瞻的商业发展模式，赛美特已发展成为“产品、技术、团队、案例、盈利、估值”“六边形”全能企业。凭借亮眼的成绩，赛美特得到投资者的信任和看好，不断得到“增持”。

    赛美特表示，本轮融资后将持续加强产品布局，进一步夯实技术壁垒，完善PlantU产品线，从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案，满足客户快速增长的需求。同时，赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才，实现多元化、多产品线覆盖。

    另一方面，加速国际化布局也是赛美特下一步的工作重心。未来，赛美特将整合利用各方资源，进一步拓展海外市场，为更多世界工厂带来更卓越的智能制造解决方案。

（编辑 张伟）