黑芝麻智能完成C＋轮融资 C轮与C＋轮累计融资超5亿美元

    本报记者 郑馨悦

    8月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。

    本轮融资完成后，充足的资本加持，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

    未来几年，智能驾驶将迎来高速发展期，在智能驾驶时代，车内的数字化应用和数字化体验需求爆发，算力是主要的角逐点之一，大算力自动驾驶芯片成为刚需。另一方面，智能化、电动化趋势促使全球汽车产业格局重构，中国自主品牌车企跻身领先位置，而包括芯片在内的本土生态体系是中国车企打造竞争力的有力保障。

    专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台技术的黑芝麻智能，已经建立起完善的客户赋能体系，包含：自研车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU、华山系列自动驾驶计算芯片、山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和DataBest数据闭环解决方案，全栈式自动驾驶解决方案，全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。

    黑芝麻智能发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的车规级、大算力、高性能、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。同时，黑芝麻智能也是国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、功能安全产品认证和车规软件认证的自动驾驶芯片公司。

    今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将陆续发布。

    与此同时，黑芝麻智能围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案，已经与中国一汽、博世、上汽通用五菱、东风悦享、保隆集团等开展了商业合作。

    黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“汽车智能化发展为高性能、大算力的自动驾驶芯片提供了时代助力。感谢各位投资人对黑芝麻智能的信任、认可和支持，我们将继续提升核心技术及芯片产品的研发能力，不断加强自身技术优势，全面提速自动驾驶芯片的商业化应用，进一步强化产业竞争优势。在此过程中，作为本土汽车产业供应链的重要部分，黑芝麻智能将为推动国内自动驾驶产业发展贡献更大力量。”

    武岳峰科创创始合伙人武平博士表示：“武岳峰一直专注于硬科技和半导体领域的专业投资，我们相信专业成就产业。如今芯片算力已经成为汽车行业竞争的一个重要环节。十分欣喜看到黑芝麻智能自研的华山二号A1000系列大算力车规芯片已经实现量产并应用上车，这对于夯实自动驾驶本土产业链、供应链具有重要的意义。期待看到黑芝麻智能继续以大算力车规芯片引领国产芯片自主创新进程。”

（编辑 张明富）