合见工软完成Pre-A轮超11亿元融资

    本报讯 6月1日，国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商——上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）宣布，已于近日完成Pre-A轮超11亿元融资。至此，合见工软已完成两轮融资，累计融资金额近30亿元。

    本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等继续跟投，泰合资本担任独家财务顾问。

    据介绍，合见工软天使轮融资于2021年完成，由国家级产业基金国家集成电路产业投资基金二期（国家大基金二期）、中国互联网投资基金、武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深创投、闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术等共同发起。天使轮融资金额超17亿元，创下国内EDA领域单轮融资规模纪录。（记者/贺俊）

（编辑 张明富）