沪硅产业上半年营收同比增长36.51% 300mm硅片销量同比增幅超90%

    本报讯 （记者张文湘）8月19日晚间，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）披露2026年半年度报告。报告显示，沪硅产业上半年实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%，其中300mm半导体硅片销量较上年同期增幅超过90%，带动该产品收入同比增长57%。

    与此同时，随着沪硅产业上海及太原两地产能合计达100万片/月，叠加300mmSOI硅片（绝缘底上硅）、压电薄膜衬底材料等高端产品线步入量产放量阶段，沪硅产业正从产能规模扩张迈向高端材料供应的价值兑现期。

    300mm硅片销量增幅超90%

    2026年上半年，全球半导体市场在AI技术革命的驱动下实现历史性突破。作为国产大硅片核心供应商，沪硅产业充分受益于这一结构性景气。在行业供需关系改善的背景下，公司300mm硅片销量同比增幅超过90%，带动板块收入同比增长57%。这一增速印证了AI算力需求对高端大硅片的强劲拉动效应。

    产能端，沪硅产业上海及太原两地工厂的300mm半导体硅片产能合计已达到100万片/月，规模稳居国内第一梯队，其太原工厂持续推进300mm产品认证，报告期内新增客户22家、新增量产产品42款，逐步释放有效产能并提升正片销售量；至2026年底，预计300mm半导体硅片产能将达到120万片/月。

    产能规模扩张的同时，沪硅产业的经营质量也在同步提升。报告期内经营活动产生的现金流量净额由负转正，达到1.79亿元，标志着公司在高速扩产阶段已具备自我造血能力。

    值得一提的是，沪硅产业于2026年6月与持股5%以上股东上海国盛（集团）有限公司共同对全资子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资。业内人士表示，此举将进一步优化沪硅产业300mm业务的资产权属结构和管理架构，有助于加快产能建设和技术能力提升，巩固公司在国内硅片领域的市场地位。

    研发投入强度持续提升

    在产能有序释放的同时，沪硅产业始终坚持技术驱动的发展路径，以高强度研发投入支撑产品向高端化延伸。2026年上半年，沪硅产业研发费用支出2.59亿元，同比增长66.52%，研发投入占营业收入比例达11.17%，较上年同期提升2.01个百分点。截至报告期末，沪硅产业及控股子公司累计获得授权专利1014项，其中发明专利697项。

    持续的研发投入正加速转化为产品竞争力。在300mm半导体硅片领域，沪硅产业已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的产品研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，并正向高功率、高算力等前沿应用方向加速布局。

    伴随AI、汽车电子、硅光等新兴应用对高端硅片需求的持续拉动，叠加存储等下游需求逐步修复以及海外销售渠道持续拓展，沪硅产业正凭借“产能规模扩张”与“技术纵深突破”的双轮驱动，在夯实收入基本盘的同时不断打开向上成长空间，持续巩固其在国产半导体硅片领域的领先地位。

（编辑 李家琪）