云南锗业签下5.7亿元至8.55亿元磷化铟晶片（衬底）供货大单

    本报记者 李如是

    7月23日晚间，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司（以下简称“云南锗业”）发布公告称，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司（以下称“云南鑫耀”）与客户签订了供货协议，约定向客户销售磷化铟晶片（衬底），合同预计总金额区间为5.70亿元至8.55亿元（含税），占公司2025年度经审计营业收入的比例为53.48%至80.23%。若合同顺利履行，预计将对公司履约年度的经营成果产生积极影响。

    云南锗业表示，本合同的签署，是控股子公司云南鑫耀与该客户在原有良好合作基础上的进一步深化合作，充分体现了客户对公司磷化铟晶片（衬底）品质及稳定批量供货能力的高度认可，有助于提升公司的市场声誉与综合竞争力。

    进入规模化稳定出货阶段

    云南鑫耀作为云南锗业布局半导体衬底的核心平台，依托云南本地锗、铟稀有金属资源优势，打通从金属提纯到半导体衬底加工的全产业链，此次大额订单落地，标志着公司半导体材料业务从小规模试产供货，正式进入规模化稳定出货阶段，行业市场地位进一步巩固。

    云南锗业副总经理、董事会秘书张鑫昌在与投资者交流时表示：“控股子公司云南鑫耀生产的磷化铟晶片经过多年的研发投入和经验积累，产品质量及良品率均处于国内领先、国际先进水平。今年以来，随着光通信市场景气度逐步提升，下游对磷化铟晶片的需求呈现快速增长态势，受此影响磷化铟晶片价格有所上涨。”

    在此背景下，云南锗业今年上半年业绩预喜。公告显示，公司化合物半导体材料产品销量增加，上半年预计实现净利润5500万元至8000万元，同比增长148.31%至261.18%。

    “当前行业核心现状就是2026年头部磷化铟衬底企业全线满产，在手订单普遍排到2027年。”有业内人士向《证券日报》记者透露。

    产业链步入高景气周期

    国信证券研报显示，磷化铟作为具备直接带隙与高电子迁移率特性的Ⅲ-V族化合物半导体材料，完美契合光纤通信的低损耗窗口，是制备高速光芯片不可替代的核心基底材料。当前，在AI算力集群扩容与数据中心光互联升级的强劲驱动下，800G光模块全面普及及1.6T光模块加速部署正引发对磷化铟晶片（衬底）材料的需求爆发。全球磷化铟产业链正步入高景气周期。

    为应对AI需求激增，全球磷化铟厂商掀起密集扩产潮。日本住友电工斥资180亿日元，计划2028年之前将产能提升至2024年的3.1倍；美国知名磷化铟晶片厂商AXT表示，定增募资6.325亿美元将优先用于支持子公司北京通美扩大磷化铟产能；云南锗业亦计划投资1.89亿元，将磷化铟晶片（衬底）总产能由年产15万片扩充至年产45万片（折合4英寸）。

    张鑫昌表示，化合物半导体材料需要经过客户的严格认证，方可实现销售。根据行业惯例，产品认证周期需要数月至一年，甚至更长的时间。目前公司磷化铟产品认证已基本覆盖国内下游知名厂商，并在积极拓展境外客户。

    深度科技研究院院长张孝荣对《证券日报》记者表示：“在磷化铟厂商产能爬坡阶段，下游头部光芯片厂商为保障自身生产不受原材料断供、延期交付影响，将主动锁定长期供货协议，或是进一步结成深度绑定的战略同盟。在这场由AI驱动的产业重构中，谁拥有稳定的大规模供货能力，谁就掌握了通往全球光通信核心供应链的‘入场券’。”

（编辑 才山丹）