甬矽电子：拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目

    证券日报网讯 11月14日晚间，甬矽电子发布公告称，公司于2023年11月14日召开了第二届董事会第三十次会议和第二届监事会十八次会议，以全票同意的表决结果审议通过了《关于控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目的议案》。

    为推进公司长远发展战略规划，扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力，公司拟以控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过215651万元，最终投资金额以项目建设实际投入为准。本项目资金来源均为公司自筹资金。预计项目建成并达产后，可新增年产87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。

（编辑 汪世军）