安集科技：拟发行可转债募资不超过8.8亿元

    本报记者 徐一鸣 见习记者 金婉霞

    7月12日晚间，安集科技发布向不特定对象发行可转换公司债券的预案称，公司拟募资不超过8.8亿元，分别投向上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目以及2.4亿元补充流动资金。

    安集科技表示，本次募投产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，下游晶圆产能增加、先进封装技术快速发展将带动公司产品需求增长。

    这是安集科技今年以来发布的第二份再融资方案。今年4月3日，安集科技披露以简易程序向特定对象发行股票发行情况报告书，确定该次发行价格为162.77元/股，发行价格为发行底价的111.58%；发行数量为127.257万股，募集资金总额约人民币2.07亿元，其中拟使用6050万元补充流动资金。

（编辑 李波）