涉及PCB、泛半导体等领域 芯碁微装获37家机构调研

    本报记者 徐一鸣

    6月5日，芯碁微装发布投资者关系活动记录表显示，华安基金、泰达宏利、睿远基金等37家机构走进公司调研，共计15个问题，主要涉及PCB、泛半导体等领域。

    中国国际经济交流中心经济研究部副部长刘向东对《证券日报》记者表示，机构投资者对上市公司的业务等情况进行调研，释放出机构期望发现有潜力和成长性的优质企业，为新的投资提供更好地收益空间，同时也反映出在经济复苏过程中把握住市场风口的一些企业将能脱颖而出。

    具体来看，对于机构投资者提出的PCB市场需求如何？公司方面表示，近年消费电子终端需求有所波动，但是汽车、服务器、存储器、新能源等行业对高阶PCB需求增加，进一步抵消了消费电子波动对PCB行业的影响。同时，公司客户覆盖较广，已经开拓了日本、韩国、越南等市场通道，国产替代空间仍较大。

    芯碁微装董秘魏永珍对《证券日报》记者表示，随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构不断升级，高端设备需求占比提升，催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。

    行业发展前景也进一步佐证公司业务市场呈现高景气度。据Prismark统计，2022年全球PCB产值约为817.41亿美元，同比增长约1%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年至2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。

    泛半导体方面，由于细分应用场景较多，公司方面也对机构投资者进一步明确了未来发展方向。

    “公司泛半导体设备下游应用不会只是主攻某一领域，会结合下游应用场景的需求，不断提升管理水平和产品品质，在各个应用场景共同成长（细分应用场景的放量会有时间先后）。”芯碁微装分析称。

    据记者梳理，公司光刻技术除了应用于PCB、泛半导体等方面，其在光伏领域方面的应用也成为机构投资者关注的重点方向。今年4月份，公司光伏电镀铜LDI量产机型（SDI-15H）成功发运某光伏龙头企业，光伏HJT电镀铜LDI技术的量产化应用取得重大突破。而SDI-15H设备是直写光刻图形化技术在光伏领域的首次量产应用。

    芯碁微装称，公司直写光刻技术为光伏行业降本增效、解决高效太阳能电池产业化痛点问题提供了一种新型的高精度低成本图形化解决方案。目前正在配合下游应用场景验证，量产机型已经开始发货，并不断开拓更多的下游客户。

    展望未来，魏永珍表示，公司将进一步提升科技创新能力，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家在电子信息、半导体以及新能源光伏等战略新兴行业内的重大需求，服务于国家创新驱动发展战略及国家经济高质量发展战略。

（编辑 才山丹）