联想低温锡膏工艺可实现提质降碳 降低PC芯片制造环节约35%能耗

    本报记者 贾丽

    在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被大众关注。

    近日，联想在其全球范围内最大的PC研发和制造基地——联宝科技，向大众揭开了低温锡膏创新科技与绿色未来的面纱。联想方面表示，低碳、环保、提升良品率是联想看中低温锡膏最重要的价值点之一。

    联想方面表示，相较于高温锡膏，低温锡膏焊接可以降低PC芯片等产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，伴随着电子产品轻量化、薄型化的发展趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。

    据了解，联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。自2017年以来，联想已出货4500万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，每年可减少约4000吨二氧化碳排放。目前，低温锡膏焊接已经成为联想的核心技术之一。

    经过行业多年的大量开发、应用等，目前低温锡膏焊接已广泛应用于温控元件等热敏感电子元器件领域。根据国际电子生产商联盟预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上。

（编辑 李波）