甬矽电子将在上交所科创板发行6000万股 11月2日初步询价

    10月28日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”、证券代码“688362”）发布首发招股意向书，公司本次将公开发行股票6000万股，发行初步询价日期为2022年11月2日，申购日期为2022年11月7日。甬矽电子本次IPO发行拟募资15亿元，主要用于高密度SiP射频模块封测项目以及集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。

    甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

    公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为完善优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

    同时，甬矽电子具备较强的技术研发能力，拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。截至2022年6月30日，公司已经取得的专利共186项，其中发明专利88项、实用新型96项、外观专利2项。公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均具拥有核心技术。

    凭借上述优势，甬矽电子获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司客户包括：晶晨股份、翱捷科技、唯捷创芯、富瀚微、恒玄科技、嘉楠、飞骧、锐石创芯、联发科、星宸科技、汇顶科技、中兴微、韦尔股份、北京君正、昂瑞微等业内知名芯片企业。甬矽电子表示，公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。为实现公司战略目标，公司在未来三年内将以品牌销售战略、技术创新战略和人才战略为支撑，进一步完善治理结构，不断扩大公司产销规模，提升公司盈利能力。

    （CIS）