“润禾转债”今日上市 发行总额2.92亿元

    本报记者 吴奕萱

    8月11日，“润禾转债”上市，盘中临时停牌，自09时30分00秒起停牌，将于14时57分00秒复牌。

    根据润禾材料此前披露的可转债发行结果公告显示，公司此次可转债发行总额为2.92亿元，主要用于35kt/a有机硅新材料项目（一期）、8kt/a有机硅胶黏剂及配套项目以及补充流动资金。

    润禾材料表示，随着中国经济的不断发展，有机硅深加工行业和纺织印染助剂行业仍将保持健康发展；同时，随着产业发展的不断升级，高科技含量、高附加值的生产技术越来越受到重视，并引领我国有机硅深加工行业和纺织印染助剂行业从“大”向“强”蜕变。在此背景下，公司募投项目深耕重点业务，致力于在技术创新、产品研发、人才储备等方面持续提升，有利于公司保持在行业内的持续领先地位和竞争优势。

（编辑 何帆）