本报记者 兰雪庆
1月20日，银河微电发布2021年度业绩预告，预计去年实现归属于母公司股东的净利润1.47亿元左右，与上年同期相比将增加7746万元左右，同比增加111.39%左右。
据悉，报告期内公司业绩预增，主要受益于半导体分立器件应用市场需求旺盛，下游客户订单饱满，公司有效提升产能利用率，合理调整产品价格，促使营收增长和产品毛利率提高。
香颂资本执行董事沈萌在接受《证券日报》记者采访时表示：“2021是半导体国产化的关键时期，在受到各种市场或非市场因素的影响下，本土半导体元器件企业迎来了巨大机遇。”
加码扩充芯片、高端器件产能
银河微电产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，其中，功率器件、小信号器件贡献超九成营收，是公司主要盈利来源。目前，公司已量产8000多个规格型号分立器件，客户涵盖格力、比亚迪、三星、中兴通讯、西门子等众多知名客户，是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一。
谈及报告期内公司经营情况，银河微电表示：“半导体产业受国际贸易环境影响，长期处于国产替代进程，近年尤为显著。在此过程中，公司不断推进技术研发和技术改造，促进产品结构优化和产业结构升级，增强自主创新能力和盈利能力。”
值得注意的是，自2021年1月登陆科创板以来，银河在高端分立器件领域的研发步伐逐渐加快，仅去年上半年研发投入达2236.47万元，较上年同期增长46.55%，研发成果包括高结温功率整流桥、DNF系列封装产品、车规大功率TVS产品等。在“技术研发中心提升项目”募投项目中，公司推进以SiC、GaN为代表的第三代半导体功率器件封测技术的研究，加快以CSP封装ESD保护器件、智能芯片等研发。
在芯片产能方面，目前，公司功率芯片的自有产能约12万片/月，小信号产品芯片因品种较多，主要是外购。为拓展芯片产能、布局高端车规级分立器件，公司于去年11月发布可转债预案，拟募资不超5亿元投资“车规级半导体器件产业化项目”。
“芯片属于分立器件的核心部件，2018年、2019年、2020年及2021年1-9月，公司外购芯片的金额为1.08亿元、9000.36万元、1.19亿元和1.31亿元，外购芯片占公司芯片需求的比例较高。”
据公司介绍，本次募投将新建芯片生产线，并通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升高端半导体分立器件的产能规模。
“公司致力于拓展国内外中高端市场领域。”对于未来战略规划，银河微电表示，将重点布局车规级分立器件产能，实现纵向一体化发展，全面提升公司的盈利能力。
国产化潮来临
电动汽车、5G助力需求上涨
从技术发展角度看，目前，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，市场集中度较高；而我国高端功率半导体分立器件有接近九成需要进口。
对此，深度科技研究院院长张孝荣在接受《证券日报》记者采访时表示：“由于上游原材料供应商主要是国外垄断厂商，市场集中度高，导致国外巨头掌握话语权。国内分立器件市场大，企业小且多，相关企业达数万家，集中于产业中低端领域，碎片化非常明显，只有在广东江苏和浙江等省份有较大的产业集群，银河微电大约属于top10企业。”
值得一提的是，近年来，分立器件产品的国产化趋势日益明显，特别是中美贸易战以来，半导体被提升到国家战略的层面。国内领先企业产品结构不断升级，逐步参与到中、高端分立器件产品的国际竞争，成为参与国际市场竞争的主力军。
此外，从下游需求端看，随着全球电子产品技术的升级换代，催生了新产品和新应用的不断涌现，尤其是电动汽车、5G应用等带来的衍生机会，进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2022年世界半导体市场将达到5734亿美元，同比增长8.8%。其中，半导体分立器件产品市场规模预计为952.18亿美元，同比增长4.8%，占比为16.6%。
国内方面，根据中国半导体行业协会数据，2019年我国分立器件市场需求规模为2784.2亿元，未来，随着电力能源、新能源汽车、轨道交通、消费电子以及新兴智能产业的不断发展，预计到2022年我国半导体分立器件市场需求将增长至3447.8亿元。分立器件行业发展空间和潜力较大。
面对巨大的市场机遇，国内企业应当如何应对？对此，沈萌向记者表示：“分立器件属于单品少、类型多等特点，不容易快速扩张产能，也不容易快速形成更多标准化增量需求，因此企业业绩增长有可能会在短期快速形成后，进入低速增长周期，企业需要未雨绸缪，通过技术研发和产品创新、不断开辟新市场需求。”
（编辑 乔川川）
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