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露笑科技定增募资10亿元加码碳化硅业务获证监会审核通过

2020-11-30 21:58  来源:证券日报网 吴文婧 杜卓蔓

    本报记者 吴文婧 见习记者 杜卓蔓

    11月30日晚间,露笑科技公告称,公司非公开发行股票的申请获得中国证监会审核通过。

    露笑科技此前发布非公开发行预案显示,本次非公开发行拟募集资金总额不超过10亿元(含10亿元),发行股票数量不超过4.53亿股(含本数),不超过本次非公开发行前总股本的30%。

    本次定增募投项目包括“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”。其中,新建碳化硅衬底片产业化项目拟投入6.5亿元,生产碳化硅衬底片等产品,以满足国内外快速增长的6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求。

    据悉,第三代半导体是“超越摩尔定律”的重要发展内容。碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和漂移速度以及更高的抗辐射能力,是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想材料,是未来半导体产业发展的重要方向,将成为支撑5G网络建设、新能源汽车及充电桩、特高压输变电及轨道交通等“新基建”的关键核心材料。

    据记者了解,露笑科技从2018年下半年开始组建碳化硅晶体生长炉制造攻关小组,2019年7月份成功研制出晶体生长炉并开始批量销售;2020年9月份与合肥市长丰县签署碳化硅产业园投资项目,11月28日正式开工建设。

    目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。露笑科技方面称,拟以本次定增为契机,规模化生产6英寸半绝缘及导电碳化硅衬底片,拓展碳化硅在5GGaN-on-SiC高电子迁移率晶体管(HEMT)、SiC肖特基二极管(SBD)、SiC金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)等元器件、芯片方面的应用。

(编辑 何帆)

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