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昌红科技：公司半导体相关产品已于2025年导入国内某头部存储芯片厂商供应链

2026-06-05 14:29 来源：证券日报网

证券日报网讯 6月5日，昌红科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体相关产品已于2025年导入国内某头部存储芯片厂商供应链，对应2026年度订单份额实现较大提升。此外，另一家头部存储芯片厂商和逻辑芯片厂商也在积极验证之中。公司将持续优化产品，推进客制化的升级迭代，力争取得更多客户的突破。公司控股子公司鼎龙蔚柏专注半导体高端晶圆载具及洁净耗材的研发、生产与销售，核心产品包括12寸FOUP、FOSB、HWS、光罩载具及各类超洁净包装耗材。

（编辑袁冠琳）

-证券日报网

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