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三佳科技：公司确立了半导体先进封装设备研发优先策略

2026-04-21 19:38 来源：证券日报网

证券日报网4月21日讯，三佳科技在接受调研者提问时表示，公司确立了半导体先进封装设备研发优先策略，落实合肥研究院建设，积极申报国家、省、市科技攻关项目，全力保障新品研发投入和加快研发进展。具体将以重点项目实施为引领，持续加大研发投入，合肥研发中心将全面启用，不断完善研发团队激励机制，激发研发人员的创新积极性。加强与高校、科研院所的产学研合作，联合攻关关键核心技术，突破技术瓶颈。抓好“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”安徽省科技创新攻坚项目的启动和实施工作，做好车规级新能源模块精密封装系统、基板浮动封装模具、集成电路塑封后缺陷光学智能检测功能等项目的开发。

（编辑楚丽君）

-证券日报网

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