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中天精装：目前科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品已顺利完成生产并交付入库

2026-01-22 19:26 来源：证券日报网

证券日报网讯 1月22日，中天精装在互动平台回答投资者提问时表示，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装，是HBM存储芯片的封装材料。目前科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品已顺利完成生产并交付入库，正推动客户检测与认证流程。公司持续关注和支持参股企业经营发展，如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。

（编辑袁冠琳）

-证券日报网

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