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通富微电:持续深耕关键工艺

2026-01-19 13:29  来源:证券日报网 

    证券日报网讯  1月19日,通富微电在互动平台回答投资者提问时表示,公司围绕下游市场与客户的升级需求,持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺,取得良好的技术积累。

(编辑 姚尧)

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