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立昂微：公司2022年可转债项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”目前正在建设中

2025-11-20 21:23 来源：证券日报网

证券日报网讯立昂微11月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司2022年可转债项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”目前正在建设中，与公司2025年11月18日披露的“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”可形成上下游配套，两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链，可提高公司重掺系列硅片生产能力，优化公司产品结构，提升公司综合竞争力。

（编辑任世碧）

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