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国瓷材料：公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术

2025-09-30 19:49  来源：证券日报网 

    证券日报网讯 国瓷材料9月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。

（编辑 任世碧）

-证券日报网
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