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本川智能：公司正在积极布局分层刚挠结合板等新兴产品

2025-09-26 17:28 来源：证券日报网

证券日报网讯本川智能9月26日在互动平台回答投资者提问时表示，随着新能源汽车领域的技术迭代，该领域对PCB产品的要求正朝着高性能、高可靠性及系统集成化的方向快速演进，对PCB的绝缘性能、耐压等级和载流能力提出了更高要求。公司基于长期以来的技术积累，在新产品研发方面，正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品。

（编辑袁冠琳）

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