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高盟新材：公司投资参股了多家电子半导体领域企业

2025-09-01 18:36  来源：证券日报网 

    证券日报网讯 高盟新材9月1日在互动平台回答投资者提问时表示，公司投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。

（编辑 袁冠琳）

-证券日报网
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