证券日报APP
安卓
IOS
证券日报微信
证券日报微博
证券日报网讯 宇环数控8月29日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,近年来,公司在半导体、航空航天、机器人、轴承等新兴业务领域的渗透率逐步提升,产品结构进一步优化。半导体方面,公司主要生产针对半导体行业的精密加工设备,晶体材质涵盖蓝宝石、单晶硅、碳化硅等,产品主要涉及各类材质晶体的平面磨削、滚圆加工、单面/双面研磨抛光工序;航空航天方面,公司的高端复合立式磨床逐步进入市场,客户包括沈阳黎明航空等;机器人市场方面,公司螺旋拉床可用于机器人零部件加工,如行星减速机的齿圈和RV减速机的针齿壳内齿槽、行星轮内花键等零部件;公司的磨床和拉床设备在轴承领域的进口替代竞争力不断提升,客户包括洛阳轴承等。
(编辑 袁冠琳)
聚焦2025陆家嘴论坛 金融开放合作新动向
2025陆家嘴论坛6月18日正式启幕……[详情]
版权所有《证券日报》社有限责任公司
互联网新闻信息服务许可证 10120240020增值电信业务经营许可证 京B2-20250455
京公网安备 11010602201377号京ICP备19002521号
证券日报网所载文章、数据仅供参考,使用前务请仔细阅读法律申明,风险自负。
证券日报社电话:010-83251700网站电话:010-83251800网站传真:010-83251801电子邮件:xmtzx@zqrb.net
网站传真:010-83251801电子邮件:xmtzx@zqrb.net
扫一扫,加关注