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证券日报网讯 风华高科8月26日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,随着AI算力、机器人、储能、新能源车等新兴领域快速发展持续落地应用,MLCC产品在容量密度、耐高温、高可靠性等方面要求进一步提升。为满足高端产品需求,公司加快关键材料技术攻关,持续夯实底层材料基础,实现了极限高容用MLCC配方粉、新型高可靠性MLCC瓷粉、高连续性辊印镍浆、致密铜浆等的开发与应用;突破了1μm以下超薄膜片的流延、1000层以上超高层数的精密叠层、精密氛围高速烧结等核心技术。在此基础上,极限高容产品容量突破220μF,达到行业标杆厂家同等水平,并应用于AI服务器等领域;高可靠性车规产品温度和电压大幅提升,实现国内首发,产品温度特性和电压接近标杆厂家水平,并稳定供应车载核心客户。公司产品技术能力实现全面升级,多款高容及高可靠性车规产品转量产,为高端消费、工控、车规等领域供应链安全提供保障。
(编辑 袁冠琳)
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