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证券日报网讯 光力科技7月1日在互动平台回答投资者提问时表示,国产化设备在手订单保持持续增长;以色列ADT软刀,客户认知度高,在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段,部分型号产品已形成销售。公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110,可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中,同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备。公司会持续深化产品在该领域的应用,为客户提供更全面的切割解决方案服务。
(编辑 王雪儿)
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