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证券日报网讯 兴森科技6月17日在互动平台回答投资者提问时表示,现阶段公司的重点工作聚焦于PCB业务的数字化改造和IC封装基板业务的拓展。公司将通过实现工程设计、制造和供应链环节的数字化改造,从管理和技术层面提升公司整体竞争力,IC封装基板业务的拓展按计划推进中。
(编辑 王雪儿)
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自贸试验区作为我国对外开放的重要窗口……[详情]
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